728x90 공정소재주관련주1 반도체 관련주로 기대되는 '티씨케이' 티씨케이 - 반도체 공정 소재 중에서 고단화 3D 낸드플래시식각 공정에 필요한 실리콘 카바이드 링 공급 업체 - 반도체·태양광·LED 장비에 쓰이는 고순도 흑연부품 제조사 - 일본의 도카이카본과 한국의 케이씨, 슝크카본테크놀로지의 합작으로 설립 - 최대주주: 도카이카본 (지분율: 44.4%) 주요 고객사 및 최종 소비자 - 주요 고객사: 미국의 식각 공정 장비 제조사 - 최종 소비자: 메모리 반도체 고객사 주력 제품 Soild SiC (화학기상증착(CVD) 공법으로 생산한 부품으로 반도체 식각 공정 중 건식 식각(Dry Etcher) 장비에 들어가는 소모품. 전체 매출의 70~80% 차지)이다. 재무안정성 재무 안전성이 매우 뛰어난 걸로 알려짐 (2020년 6월 말 기준: 부채비율 13%, 유동비율 55.. 2021. 1. 26. 이전 1 다음 728x90
