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티씨케이
- 반도체 공정 소재 중에서 고단화 3D 낸드플래시식각 공정에 필요한 실리콘 카바이드 링 공급 업체
- 반도체·태양광·LED 장비에 쓰이는 고순도 흑연부품 제조사
- 일본의 도카이카본과 한국의 케이씨, 슝크카본테크놀로지의 합작으로 설립
- 최대주주: 도카이카본 (지분율: 44.4%)
주요 고객사 및 최종 소비자
- 주요 고객사: 미국의 식각 공정 장비 제조사
- 최종 소비자: 메모리 반도체 고객사
주력 제품
Soild SiC (화학기상증착(CVD) 공법으로 생산한 부품으로 반도체 식각 공정 중 건식 식각(Dry Etcher) 장비에 들어가는 소모품. 전체 매출의 70~80% 차지)이다.
재무안정성
재무 안전성이 매우 뛰어난 걸로 알려짐 (2020년 6월 말 기준: 부채비율 13%, 유동비율 556%)
외부로부터 차입한 차입금 x, 영업이익은 이자비용의 5945배.
성장 전망
- 최근 반도체의 고단화 비중이 높아짐에 따라 실리콘 카바이드 링의 시장 규모는 확대 중에 있음
- 후공정 Pitch 미세화 혹은 D-NAND 고단화 처럼 반도체 업종에서 구조적으로 성장하는 분야에 있음
- 현재 Solid Sic의 수요가 늘어나면서 설비투자를 진행해 지속적으로 증설 -> 이것이 성장을 뒷받침
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