AI 반도체 경쟁 치열, AMD 등장으로 엔비디아 위협

"AI 반도체 경쟁 치열, 
AMD의 '인스팅트 MI300X' 등장으로 엔비디아 독점 구조 위협"

 

요약:
* AI 반도체 시장 경쟁:
    * AI 산업 성장에 따라 AI 반도체 시장 경쟁이 치열해지고 있다.
    * AI 반도체는 주로 거대언어모델과 같은 AI 기술을 위한 초고속·저전력 GPU 칩을 의미하며, 메모리 반도체로는 HBM이 대표적.

* AMD의 새로운 GPU '인스팅트 MI300X':
    * AMD가 공개한 '인스팅트 MI300X'는 엔비디아의 독점을 위협하는 제품으로 평가됨.
    * MI300X는 엔비디아의 H100보다 메모리 용량이 크고 대역폭이 1.6배 이상으로 학습 능력이 향상된다고 설명됨.

* 업계의 반응 및 경쟁 증가:
    * 엔비디아의 H100이 품귀 현상을 빚는 가운데, AMD의 경쟁 제품으로 인한 기대가 높아짐.
    * 오픈AI, 마이크로소프트, 메타 등이 AMD의 AI 칩 구매에 관심을 표명.

 

* AMD의 성과 기대:
    * AMD 최고경영자는 MI300 시리즈가 역사상 가장 빠르게 매출 10억 달러를 달성할 것으로 예상하며 내년 중반쯤을 목표로 함.
    * 성능 면에서 엔비디아와의 경쟁력은 미지수로 남아 있음.

* HBM 시장 전망:
    * AMD는 HBM 공급사로 특정 업체를 정하지 않겠다는 입장.
    * SK하이닉스와 삼성전자가 HBM 시장을 양분하고 있으며, 둘 다 AI 인프라에 대비해 투자하고 있다.

* 메모리 반도체 기업의 온디바이스 AI 시장:
    * 서버 중심 AI의 HBM뿐만 아니라 온디바이스 AI에 특화된 D램으로 수혜를 볼 것으로 전망됨.
    * 삼성전자는 'HBM4' 모델을 2025년까지 개발 목표로 설정.

 

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