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- 자람테크놀로지가 글로벌 통신장비 기업 A사와 165억원 규모의 연간 1000만대 이상 생산되는 핵심 제품용 반도체 칩 개발 및 공급 계약 체결.
- 이 계약은 2025년 1월 5일까지 유효 (XGSPON 기술을 활용한 반도체 칩 제공 포함).
- XGSPON 통신반도체는 초고속 인터넷 장비와 무선 기지국 연결에 활용.
- 자람테크놀로지는 A사의 요구 사항에 따라 직접 설계 및 개발을 진행하는 국내 팹리스 기업
- 이번 계약은 글로벌 탑 티어 고객사에 주문형 반도체 칩을 제공하는 첫 사례.
- A사는 미국의 대규모 고속 인터넷 인프라 구축 프로그램(BEAD)의 직접 수혜 예상.
**요약정리
1. 자람테크놀로지가 글로벌 통신장비 기업 A사와 핵심 제품용 반도체 칩 개발 및 공급 계약 체결.
2. 이로써 A사는 미국의 대규모 고속 인터넷 인프라 구축 프로그램(BEAD)의 직접 수혜를 기대할 수 있음.
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