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- 글로벌 반도체 후공정 기업들의 주가가 반등하고 있음.
- 이러한 반등은 인공지능(AI) 반도체 수요가 계속해서 증가할 것으로 기대되기 때문.
- 일본의 반도체 후공정 장비 생산업체인 디스코의 주가가 상승 중.
- 디스코는 웨이퍼에서 칩을 분리하는 다이싱 절단기계를 생산하는 회사로 글로벌 시장에서 80%의 점유율을 가짐.
- 네덜란드의 반도체 후공정 장비 전문업체 베시도 주가도 상승 중.
- 베시는 하이브리드 본딩 기술에 필요한 장비를 생산하며 이 분야에서 40%의 점유율을 보유.
- 이러한 기업들은 생성형 AI와 관련된 고대역폭메모리(HBM)와 같은 차세대 메모리 반도체의 수혜주로 간주되며, 메모리 반도체 제조에 필요한 장비를 공급.
**기업 요약정리
1. 디스코(일본): 반도체 후공정 장비 생산업체로 주가가 상승 중. 웨이퍼에서 칩을 분리하는 기계를 생산하며 글로벌 점유율 80%를 가짐.
2. 베시(네덜란드): 반도체 후공정 장비 전문업체로 주가가 상승 중. 하이브리드 본딩 기술에 필요한 장비를 공급하며 40%의 점유율 보유.
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