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- 메모리 반도체 업계가 '선생산 후판매' 방식에서 고객 주문 형태로 가까워지고 있음.
- HBM(고대역폭메모리)은 맞춤형 메모리의 대표적인 제품으로 AI와 관련된 맞춤형 칩에 사용됨.
- 삼성전자와 SK하이닉스가 개발 중인 6세대 HBM4는 메모리의 맞춤화를 이끌 것으로 예상됨.
- 업계에서는 HBM4의 시장 도입으로 메모리에 대한 수요가 크게 늘 것으로 예상됨.
- HBM4는 HBM3 대비 큰 기술적 업그레이드를 가지며 더 맞춤형 기술 적용이 가능해질 것으로 전망됨.
간단 요약
메모리 반도체 업계에서 '파운드리' 형태로 고객 맞춤형 메모리의 수요가 늘고 있으며, HBM(고대역폭메모리)를 중심으로 맞춤형 칩의 개발이 활발하게 진행되고 있습니다. 삼성전자와 SK하이닉스가 개발 중인 HBM4는 맞춤 메모리의 수요 증가를 주도할 것으로 예상되며, 이로써 메모리 반도체 시장의 판도가 크게 변화할 것입니다.
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