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- 삼성전자는 2025년을 목표로 차세대 고대역폭메모리인 HBM4 제품을 개발 중
HBM
데이터 처리 속도를 향상시키는 메모리 반도체로 AI용 메모리 반도체로 활용
- 삼성은 AI 시대에 필수적인 고성능 반도체를 공급하기 위해 HBM4를 개발하고 있음
- HBM4 개발 과정에서 새로운 기술을 도입할 계획
- 고온 열특성에 최적화된 비전도성접착필름(NCF) 조립 기술과 하이브리드 본딩(HCB) 기술을 포함시킬 예정
- 삼성전자는 AI 시대에 필요한 메모리 솔루션을 제공하기 위해 모든 제조 과정을 책임지는 '반도체 턴키 서비스'를 제공할 계획
- 초격차 기술을 활용하여 다양한 메모리 솔루션 제품을 개발하고 AI, 데이터센터, HPC 등에 공급할 계획
**요약 정리
삼성전자는 2025년을 목표로 HBM4를 개발하고, AI 시대에 필요한 고성능 메모리를 제공하기 위해 다양한 기술을 도입하고 턴키 서비스를 제공할 계획이며, 메모리 제품 분야에서 초격차 기술을 활용하여 시장을 주도하고자 한다.
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