화웨이, 5나노미터 AP 칩을 탑재한 노트북 공개

중국 화웨이의 5나노미터 애플리케이션 프로세서(AP) 칩을 탑재한 노트북 공개

* 제품 소개:
    * 화웨이가 최근 선보인 노트북 '칭윈 L540'에는 5나노 미터 공정을 사용한 '기린9006C' AP 칩이 장착되었다.
    * 8코어 아키텍처와 최대 3.13㎓ 클럭 속도를 제공한다.
* 미국의 반도체 수출 통제 대응:
    * 미국의 반도체 수출 통제로 중국이 제재를 피하기 위해 고사양 반도체를 개발하는 노력으로 해석되고 있다.
    * 미국이 14나노 이하 반도체에 접근을 차단한 상황에서, 화웨이는 7나노 기술을 활용하여 높은 기술 수준의 칩을 제공하고 있다.

 

* 칩의 가능성과 활용:
    * 5나노 칩이 화웨이의 보유 재고인지, 이미 5나노 공정 기술을 보유한 것인지 여부에 대한 의문이 있다.
    * 어쨌든, 화웨이가 이전에 제작한 '기린 9006C'를 활용한 가능성도 제기되고 있다.
* 미래 전망:
    * 화웨이는 내년에 혁신적이고 선도적인 신제품을 선보일 계획이며, 이로써 제재로 인한 어려움을 극복하고 선진 기술을 지속적으로 발전시키려는 의지를 나타내고 있다.